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PCB多層電路板加工時的表面處理，有幾種方法？

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關系到PCB板的尺寸安定性。

什么是高TgPCB線路板及使用高TgPCB的優點？

高Tg印制板當溫度升高到某一區域時，基板將由"玻璃態”轉變為“橡膠態”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫。

PCB多層電路板加工

PCB板材具體有那些類型？

按檔次級別從底到高劃分如下：

94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4

詳細介紹如下：

94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）

94V0：阻燃紙板（模沖孔）

22F：單面半玻纖板（模沖孔）

CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）

CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）FR-雙面玻纖板。

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關系到PCB板的尺寸安定性。

什么是高TgPCB線路板及使用高TgPCB的優點高Tg印制板當溫度升高到某一區域時，基板將由"玻璃態”轉變為“橡膠態”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看pcb板的分類見自己的產品出現這種情況）。

一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板。

基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應用比較多。

高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。

所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區別：是在熱態下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材料。

以上內容由混壓電路板廠家遇見小編整理分享的關于電路板潮濕引發的問題,希望通過本文的介紹能幫助到大家。